8月1日,骁龙知名爆料人@i冰宇宙曝光了高通下一代旗舰芯片骁龙898的参超CPU参数。该芯片的数曝
CPU将采用3.09GHz X2超大核+2.4GHz大核+1.8GHz小核心,核心架构预计为1+3+4。光nm工
此前,骁龙该博主还爆料称,
冷门游戏辅助参超骁龙898将继续选择三星代工,数曝采用4nm工艺,光nm工2021年12月登场。骁龙
而骁龙898+将采用台积电4nm工艺,参超2022年7月登场。数曝
值得一提的光nm工是
绝地求生黑号,另一家芯片厂商联发科也将推出4nm芯片。骁龙知名数码博主@数码闲聊站透露,参超这款天玑新旗舰芯片预计年底发布,数曝终端开案进度落后于骁龙898芯片。骁龙和天玑新旗舰都将采用4nm制程工艺,大家更看好哪款芯片的
Ai导航表现呢?
(责任编辑:知识)